伺服电缸二元半自动，核心的二元主机采用欧洲先进的盖下灌装理念，该机为我公司研发的新一代二元灌装设备。设备由电控二元封口气缸和强制灌液头及灌液气缸组装在一起，铝罐由伺服电机带动星轮进行传输各定位。

伺服电缸二元半自动，核心的二元主机采用欧洲先进的盖下灌装理念，该机为我公司研发的新一代二元灌装设备。

设备由电控二元封口气缸和强制灌液头及灌液气缸组装在一起，铝罐由伺服电机带动星轮进行传输各定位。

灌液头可以根据可以需求灵活配置，1个或2个灌液头，同时还可以加配自动清洗系统，有效清洗液体残留物。

二元封口直径，封口深度均可数字化调整，更加便捷。利用伺服控制的精准度，电缸力矩的一致性，速度控制可视化，大幅减少了二元封口耗气量。

设备所有控制单元均为电控，用伺服电机代替传统气缸，克服了压缩空气的不稳定造成的微量偏差。从本质上提高了封口、灌装的稳定性和精度。是国内二元设备从传统到高端的里程碑。

此套设备已广泛用于食品、化妆品、医药、卫生、消防等行业，如：鼻腔冲洗、重组二型胶原蛋白等医疗器械灌装。